（來源：上觀新聞）

自動駕6??駛汽車???。一個越??????來越清晰的趨?????♀?勢是，隨??著 AI 持續(xù)????推高對邏??輯、存儲以及????先進封裝的??需求，??半導(dǎo)體專用設(shè)備?本身也在變得更復(fù)??雜：更高密度的數(shù)???據(jù)采集、???更精細的運動??控制、更頻繁的軟????件迭代、更???♂?強的聯(lián)網(wǎng)與邊????????緣分析能力??，以及更??嚴苛的安??????全與可靠性要??求，正在同時壓向??設(shè)備側(cè)與??????????工廠側(cè)??????。從工藝角度來看????，關(guān)鍵挑戰(zhàn)仍然?????????????在于多層Si/??????SiGe超晶格的????形成、選擇性Si??????????Ge刻蝕、抑??????制溝道損???傷以及?????♀?控制堆疊層數(shù)超過???♀???臨界厚度時產(chǎn)??生的應(yīng)力積累??????和位錯????。

總之，向???? 3D?????? DRAM 的過????????渡不僅僅是外??形尺寸??的改變，而是???♀?技術(shù)融??合的熔????爐，新材料↖??abc.com（如 IGZO）???♂?、新封??????abc.com裝（W2????W 混合鍵??合）和??新架構(gòu)（無電容???????）專利在此交匯，?證明公司間的交叉??????許可能??力已提??升為決定生存????的關(guān)鍵武器??。

我們總是向????后兼容，這樣如果??????你不想改變?nèi)????????何東西，只想????繼續(xù)使用新架??構(gòu)，你????也可以這樣??????做???。再說了，做“賽??????博測算????”這一??行的，基??本都是深諳人??心、嘴皮子利索??的人精，??心機深沉?、話術(shù)一套套的，????一般人稍不留神，?????還真容易被繞進去????，直至越陷???????????????越深???。