（來源：上觀新聞）

“不卷??????AI卷??????外賣，???????難道因??為外賣（??????WAI????MAI）有??兩個A??I”？網(wǎng)絡(luò)上的?????這句調(diào)侃，無????疑是對這場補(bǔ)貼大????戰(zhàn)最吊詭的????注腳???。每瓦特tok????en很重????要，因為每個數(shù)??據(jù)中心????，每個工廠，本質(zhì)???♂?????????上都是受??功率限制的?????????。

HBM??????采用硅通??孔（TSV）技術(shù)??????垂直堆疊芯片；然??而，這僅僅是一種??連接多個芯片的2??.5D或3D??封裝技????術(shù)，并???♀??非真正意義上的????單片3D集成??技術(shù)，無法????從根本上提升???芯片內(nèi)部的密度????。